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【电镀过滤机技术】焦磷酸盐镀铜常见故障与解决方法

文章发布日期:2014-12-22 22:33:36
  1. 现代电镀中,氰化镀铜 做为良好打底工艺应用广泛;硫酸盐镀铜,由于其沉积快,高光亮, 高填平力的特点,也成了大家最为关注的镀种而焦磷酸盐镀铜,从表面上看,浓度高,成本高一次性投资大而且加一道焦铜工序,多一道成本和多一道产生不良的引患,许多同行的朋友就谈到镀过焦铜后工件,表面麻点的不良品多了不少, 但焦磷酸盐镀铜控制好了确有许多优点(尤其是镀小五金锌合金件与铝件的电镀厂):

     

     

1.该镀层细致、分散力好,均镀强,针对工件低电位位置有很好深镀效果,加强了铜对工件的包裹,就对后面锌杂质带进酸性镍缸,产品烘烤后发白水渍等不良,起到很好预防

2..氰化铜后加镀焦铜,对锌合金和铝件镀铜加厚是良好的工艺,从小编谭的生产经验看,若氰化铜镀层不怎么好,加镀焦铜后可提高难镀基材的结合力,减少起泡。

3.加镀焦铜后,再镀酸铜能加快出光与填平,并且产品的质感完胜碱铜镀后直接镀酸铜的.

以上是镀焦铜的几点好处,建议对欲提升产品品质与档次的五金电镀厂加道焦铜。

今天我们就讨论下焦铜的易出故障与解决方法:

  1. 焦铜缸首要要控制好PH值。当pH值略低于下限值时,镀层的光亮度下降或产生雾状,而此时切勿认为是光亮剂含量不足所致,应先检查镀液的pH值。若pH值低,应先调整pH值;若pH值在工艺范围内,就应补加光亮剂。

    当pH>9时,镀层的光亮区范围缩小,尤其是高区容易烧焦,镀层外观显得粗糙疏松。
    当pH值高于9.5时,高电流密度区或镀层会
    因极化现象导致烧焦,低电流密度区发暗,而且光亮范围十分狭窄。

  2. 焦铜pH值偏中性不像碱铜有一定除油功能,所以要控制好下焦铜前酸活化与水洗不能有油,我们团队中就有一同仁的电镀厂,使用工业硫酸配活化,那装酸桶之前是装油的,结果液面漂一层油,焦铜镀后成片麻点与针孔

  3. 要防止挂具与要件藏碱铜缸药水,把氰化物带入缸,氰化物会使镀层色泽变暗,光亮范围缩小;严重时,就会使镀层无光泽这时可以用双氧水 分解 氰化物

  4. 氨水,其主要作用是改善铜镀层的外观质量,提高镀层光泽度和结合力,促使阳极溶解。氨水含量低时,阳极易钝化,并生成铜粉,而在高电流密度处或边缘处镀层会产生白雾或粗糙、色暗,一般以加入0.5~1.0 mL/L为宜。氨过多时,低电流密度区不光亮,分散能力变差,严重时,还会有阶梯状镀层出现

  5. 镀层结合力不好
    镀前处理不良、预镀层太薄、预镀层没有良好
    地活化、清洗水或活化液中有油、活化液有cu 或Ph“杂质、镀液中有油或六价铬存在等都会导致结合力不好

  6. 镀层上有细麻点或针孔,这一问题是大家常碰到也最头大的问题,针对此我们团队给大家分享一个经验:故障排除法,此法也可用在其它问题时应用。

    可以用铜片或铜零件经抛光、擦刷除油、活化后直接进行焦磷酸镀铜来确定故障起因于镀前还是镀铜液中。假使铜片直接镀铜不出现麻点或针孔,则故障是由基体金属组织不良或镀清洗水、活化液中有油引起的。由于这种原因引起的麻点或针孔较多地出现在零件向下的一面,所以可从观察现象和检查基体金属的表面状况进行判断。

倘若用铜片直接镀铜时仍有麻点或针孔,则故障多数是镀铜液中产生的。镀液中有油或有机杂质过多造成的麻点(或针孔),较多地出现在零件的向下一面和挂具上部的零件上;镀液浑浊造成的麻点(或针孔)通常较多地出现在零件的向上一面上;镀液pH值太高造成的麻点(或针孔)较多地出现在零件的边缘和尖端。

根据故障的不同现象,再进行必要的小试验,就可找出故障原因,从而进行针对性的处理。

 

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