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【电镀过滤机技术】酸铜镀层麻点,麻砂不良产生原因分析与故障解决方案

文章发布日期:2014-12-18 22:25:35

麻点是在电镀过程中,由于种种原因在电镀层表面形成的小坑。麻点与镀层粗糙、毛刺、桔皮是有较大区别的。酸铜层起麻点是酸性镀铜过程中出现的主要故障之一,对镀层出现麻点的原因分析如下。

l 引起麻点的原因

11 处理不当

1) 抛光膏的残留抛光零件残留的抛光膏在除油时未彻底除净,还有表面黑膜未除净

2)使用预镀镍溶液中积累了较多的胶类杂质,而使预镀镍层出现麻点,铜镀层出现麻点。在随后的酸性光亮镀铜工序中,使麻点变大(镀酸铜后如放大镜一样),看起来很明显。

3) 除油溶液使用时间较长,零件出槽时温度较高,粘附在零件表面上的油滴干涸。干涸的小油滴形成一层膜不导电,该膜就令导后面镀铜无镀层或比其它部位镀得慢,表现为麻点。包括上面除蜡的黑膜建议大家用LJD009脱膜工艺,对大光面麻点有显注效果!

4) 酸活化液受到CuFe2+污染。基体金属铁或锌合金与酸活化液中的Cu2+发生置换反应,产生疏松的置换铜层。在疏松的置换铜层上电镀时,容易出现麻点。从我们乐将团队长期经验总结对锌合金镀件来说,Fe2+也能被置换,同样产生麻点。铁件,铜件活化液与锌合金活化液不能通用,应独立设槽。

 

12 前面预镀镀层质量不好

1)氰化预镀铜层或预镀镍层过薄或孔隙率过高时,孔隙处将在酸性镀铜溶液中产生置换层,疏松的置换层引起酸性光亮铜层出现麻点。因此,预镀氰化铜溶液不能过稀(最佳金属铜25-35),游离NaCN不能太高(我们乐将团队的建议按金属铜比游离氰在21左右)

2)电流密度不宜过高,预镀时间不宜过短,适当地加温溶液。采用低浓度镀镍液预镀时,溶液也不能过稀,pH不宜低,电流密度中等为好,电流密度太低析氢较为严重,容易留下较多针孔,预镀时间要稍长一些。总之,预镀层不能过薄,孔隙率不能太高。

所以说很多酸铜的麻点出在前面,而我们很多微信同仁一看到酸铜镀出麻点了就开始去调酸铜缸,结果反而使酸铜失调

13 性镀铜液出现问题

1)整平剂A剂过多A剂过量,铜镀层有麻点。

2)光亮剂B剂过量。当A剂过多时,会引起镀层粗糙毛刺,一般加入光亮剂B剂解决。B剂具有负整平效果,过量时使凹处更凹陷,使小麻点变成为大麻点。B剂含量过低时,也可能出现麻点和树枝状条纹。

3)温度太高,现大多数同仁用的光剂都是染料型,其在30 °C以上时易分解,其分解产物造成麻点。

4) 开缸MU不足,界面张力太大。

5) 氯离子过高,我们团队在这分享个经验,判断氯离是否太高可以观察下阳极,过高的氯离子会令导阳极发白,这时就要用锌粉去除过多的氯离子

6)镀铜溶液可能含银杂质。

7)光亮剂分解产物积累过多。用少量双氧水碳处理

8)添加剂之间的兼容性问题。如果两种添加剂搭配在一起会产生如麻点、粗糙、发雾等副作用,则是不能兼容的。

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